可能原因：游离NaCN过低
       原因分析：该工厂是常温滚镀氰化镀铜，外观铜镀层正常，经滚镀镍后，外观镍层也正常，经100℃左右温度烘烤后，却出现上述现象。
       若把正常镀镍上镀好铜的工件放到产生“故障”的镍槽内电镀，用同一温度烘烤，试验结果没有起泡，表明镀镍液是正常的。那么故障可能产生于铜槽内，为了进一步验证故障是否产生于铜槽，将经过严格前处理的工件放在该“故障”铜槽内电镀后，再用同一温度去烘烤，试验结果，镀层起泡。由此可确认，故障发生在铜槽。
       工件弯曲至断裂，镀层没有起皮，说明前处理是正常的。剥开起泡镀层，发现基体洁净，这进一步说明电镀前处理没有问题。
       氰化镀层一般结合力很好，也无脆性。镀层发生局部起泡的原因，主要是游离氰化物含量不足，或者镀液内杂质过多。经过化验分析，氰化亚铜含量为14g/L，而游离含量仅为4g/L。从分析结果来看，游离氰化钠含量低，工作表面活化作用不强，易产生镀层起泡。
       处理方法：用3~5g/L活性炭吸附处理镀液后，再分析调整镀液成分至规范，从小电流电解4h后，试镀。
       在此必须指正，该镀液的氰化亚铜含量也偏低，常温下滚镀氰化亚铜的含量应在25g/L以上，若同时调整氰化亚铜的含量，则游离氰化钠的含量应在15g/L左右。