电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限。厚度2-50U"不等，整个线路通通镀上，以金当抗蚀刻金属进行蚀刻，再印防焊。适用耐插拔/按键接触等场合。